岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、参与半导体激光器、光模块新产品开发、现有技术平台产品的改型;
2、负责工艺开发、验证及测试,配合解决产品设计中的关键工艺技术难点,推动从研发到量产的工艺定型(NPI);
3、负责贴片、打线、耦合等关键工艺的方案设计、DOE与良率提升;
4、负责新研发产品的各种相关技术文件的撰写、技术培训及支持;
5、负责工艺技术文档撰写、团队技术培训及客户技术支持;
6、主导或参与量产产品的重大技术改良;
7、完成上级交办的其他任务。
【任职要求】
1、本科及以上,激光、光学、光电、封装、电子、机械等相关专业
2、方向匹配(满足其一或以上):
-有激光、光通讯或光电领域产品工艺开发与量产经验
-有精密光学元件的组装、调节工艺经验
-熟悉贴片、打线、耦合、透镜装配等光电封装工艺
-三年及以上激光、光通讯或其它光电领域的工艺开发的工作经验
-熟悉蝶形封装或光纤激光器泵浦源、光通信模块封装工……
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本站当前在招 424 个上海生产制造岗位,其中 33 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6.5K ~ 15K(25~75 分位),中位约 10K,最低 4K、最高 30K。
在招岗位较多的企业:禾赛科技 103 个智元机器人 94 个小鹏鹏行 41 个中科创达 20 个复宏汉霖 18 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。