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高级硬件工程师-数字

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岗位描述(节选)

【岗位职责】 1、负责量产产品的硬件设计,包括单板方案设计、器件选型、硬件设计及仿真、原理图绘制和PCB设计; 2、负责或指导单板调测、定位、分析并解决硬件工程问题; 3、针对单板生产测试、可生产性、可维修性、可测试性等问题进行设计; 4、参与硬件设计技术评审,硬件技术平台建设,硬件新技术的预研等工作。 【任职要求】 1、本科及以上学历,电子类相关专业,具备量产项目单板的设计经历,具有5年以上硬件研发工作经验; 2、有完整的硬件系统开发工作经验,面对系统性的工程问题,能够给出具体的理论分析和解决思路; 3、对嵌入式硬件系统(MCU,FPGA,SOC)有较深的理解和掌握,熟悉外部存储器、时钟、数字接口(例如USB、Ethernet、MIPI、SerDes等)、接口防护等基本电路的设计; 4、对SI、PI有深入了解; 5、对电子行业相关新器件和新技术有热情,了解行业发展趋势者优先

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本站当前在招 10664 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 1773 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 845 个安克创新科技股份有限公司 600 个顺丰 581 个华大智造 498 个华大基因 485 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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