芯片泛工艺专家-芯片研发

【岗位职责】 1、工艺技术评估与优化：负责AI SoC芯片工艺技术选型、评估与全周期优化，结合SPICE模型特性与PIE工艺参数，提升产品可制造性、电气稳定性及量产良率，解决工艺与设计交叉的核心技术问题； 2、SPICE器件建模与验证：主导SPICE器件模型的定制、校准、验证及迭代优化，覆盖PVT全角落，制定模型测试方案（IV/CV/AC/Noise），负责模型数据收集、TK开发与交付，保障仿真精度与设计收敛，支撑DTCO（设计工艺协同优化）流程落地； 3、PIE工艺整合与管控：主导前道晶圆制造（光刻/刻蚀/薄膜/沉积等）与后道封装测试的全流程PIE工艺整合，制定工艺整合方案与NPI（新产品导入）流程，负责流片、量产爬坡阶段的工艺参数管控、缺陷分析及良率根因定位，通过DOE实验与失效分析（FIB/EMMI）推动工艺优化； 4、设计与工艺协同优化：结合AI SoC芯片架构、系统需求及PDK规…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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