岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、负责智能硬件各模块软硬件功耗拆解,制定功耗优化方案及指标;
2、负责智能硬件底层功耗问题识别分析、软件优化方案评估,以及售后功耗相关问题的分析解决;
3、负责智能硬件产品场景功耗模型构建优化、芯片平台与器件选型功耗评估、CPU/GPU/DDR能效评估,指导SOC系统调度优化,以及功耗产品分析(含能效及低功耗软硬件方案分析);
4、负责智能硬件产品硬件功耗优化,包含电源设计、系统优化及功耗拆解板硬件设计,支撑功耗深入分析;
5、负责续航优化措施的挖掘、开发与落地,确保产品续航竞争力。
【任职要求】
1、计算机、软件开发、微电子、电子信息工程相关专业,本科及以上学历;
2、熟悉SOC及外设工作原理及软硬件调试方法,熟悉SOC多核调度、调频策略和原理;嵌入式开发经验者优先;
3、熟悉音视频/显示/影像等处理数据流,熟悉无线通讯数据流;
4、熟悉电源系统设计、熟悉PMIC工作原……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 10664 个深圳岗位(全城各职能合计),其中 1773 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 16K,最低 1K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 845 个安克创新科技股份有限公司 600 个顺丰 581 个华大智造 498 个华大基因 485 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。