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ASIC设计工程师(Scale up内存语义方向) - 芯片研发

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岗位描述(节选)

【岗位职责】 团队介绍:字节芯片研发团队目前工作主要集中在芯片设计环节,主要围绕字节自身业务展开芯片探索,为字节多项业务的专用场景定制硬件优化,设计多款基于先进半导体工艺的云端复杂芯片,以期提升性能、降低成本。早期若干芯片项目已经进入到量产部署阶段,有多次一版成功的投片经历,所用工艺包含多个主流的先进工艺节点。与基础设施各团队之间工作的整体协同,能更容易和更好地发挥芯片研发的价值。 1、负责数据中心内ASIC芯片的需求分析、方案设计,ASIC微架构设计、RTL开发,支持ASIC验证和集成; 2、跟踪调研产品、业界协议、网络领域顶会Paper,分析高速互联技术的发展趋势,对协议和Paper进行建模仿真,分析算法效果,指导工程落地,分析各种业务场景,明确不同场景对RDMA的需求差异; 3、分析不同场景的软件栈,进行软硬件整体系统的联合优化,对网卡芯片进行建模,分析性能,识别风险点,参与芯片测…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

杭州技术研发岗位行情

本站当前在招 1736 个杭州技术研发岗位,其中 65 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 20K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 8K、最高 50K。
在招岗位较多的企业:海康威视 658 个字节跳动 258 个零跑科技 201 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 156 个阿里巴巴控股集团 80 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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