岗位描述(节选)
【岗位职责】
1、主导产品概念和计划阶段的架构设计,拉通所有硬件研发领域,输出整机架构设计方案;主导总体技术方案评审,在产品设计阶段识别风险并提出应对方案,解决专业领域系统瓶颈问题;参与新技术和新工艺在产品上的引进和落地,负责架构方案落地闭环、主导跨领域重大问题攻关;
2、负责产品新形态可行性评估,承接产品和ID需求,确保ID还原度100%,对整机硬件竞争力负责;
3、参与产品规格制定及关键器件的定制方案讨论和设计;
4、主导行业产品拆解分析和行业及产业链信息收集分析。
【任职要求】
1、机械设计、机电、材料成型类相关专业;本科及以上学历;
2、具备5年以上产品开发经验,其中3年以上消费电子的整机架构设计经验;
3、具备优秀的创新能力,熟悉消费电子产品的堆叠设计及结构设计,精通常用设计软件如Creo及CAD,扎实的力学分析相关知识;
4、熟悉相关元器件,例如Display、Camera、……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 1148 个深圳技术研发岗位,其中 92 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 15K ~ 28K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 100K。
在招岗位较多的企业:字节跳动 205 个中国平安 47 个迈瑞医疗 45 个大族数控 41 个富士康 41 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。