失效分析主管工程师

针对先进封装工艺里倒装芯片键合、焊点回流相关故障做详细失效分析与根因定位；输出精准、及时、可落地的失效分析报告，助力产品改良、工艺优化以及客户退回不良品的问题排查。 1.样品分析：对退回的不良样品开展系统化失效分析，覆盖倒装芯片键合、焊点回流、空洞、裂纹、开路、短路、分层及其他组装缺陷； 2.根因判定：结合物理分析、工艺专业知识、跨部门信息，确定故障根本原因； 3.回流相关失效分析：排查因回流温区曲线、热量不足/过热、元器件翘曲、焊盘冶金、助焊剂异常、焊锡体积偏差等导致的焊点失效； 4.倒装芯片键合分析：检测凸点、UBM、底填胶、C4焊点缺陷，包含虚焊、空洞、枕头效应、裂纹、开路、金属间化合物异常等问题； 5.高端表征实验：使用光学显微镜、金相切片、SAM/SEM-EDS、3DX-Ray等设备做精密表征，支撑失效结论； 6.报告输出：编制标准FA报告，写明故障现象、根本原因、纠…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。