岗位描述（节选）
岗位职责
负责电子元器件、PCBA等样品的切片实操：包括切割、灌胶制样、机械研磨、抛光，达到镜面效果；
负责切片后的金相显微镜、超景深显微镜、SEM观察，判定分层/空洞/裂纹等异常并进行记录；
整理切片结果，输出切片报告；
维护研磨抛光机、切割机、镶嵌机等设备，优化切片SOP。
实验室5S维护。
任职要求
全日制本科学历，理工科背景；
3 年以上第三方检测或汽车元器件厂商切片经验，有德国车企项目经历；
熟练掌握切片相关设备，熟悉灌封胶、砂纸、抛光布、抛光液等各类耗材及相应厂商，精通切片操作；
具有较强的动手能力、精细操作能力和问题解决能力，抗压、能接急单和适度加班。