光模块DSP嵌入式工程师

岗位描述 负责光模块DSP嵌入式开发，负责PAM4 高速 DSP 固件全栈开发，独立承担 DSP 底层 Firmware 开发、芯片 Bring-up、CMIS 协议落地与高速链路调优，贯穿原型调试、DVT 验证、量产导入全生命周期，解决 SerDes 均衡、FEC 纠错、低时延传输、主机兼容、功耗与热稳定性等核心问题。 岗位职责 1. DSP 底层固件开发与芯片 Bring-up 负责高速 DSP 芯片固件设计、编码、调试与版本迭代；开发 DSP 寄存器驱动及 I2C/MDIO/SMBus 管理总线，完成主机侧与光侧 SerDes 初始化、Gearbox/Retimer 通道模式切换；实现 FFE/DFE 自适应均衡、CDR 时钟恢复、KP4-FEC 配置管理，搭建上电流程、多级异常复位与故障状态管理机制，独立完成全新 DSP 芯片整机 Bring-up。 2. CMIS 协议栈与模块管…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。