芯片互联与高速接口硅后验证架构师-芯片研发

【岗位职责】 1、端到端负责字节自研芯片的硅后EVB板级验证和芯片产品化量产导入支撑工作，对芯片的硅后验证质量负责； 2、负责片上互联与高速接口（包括不限于PCIe/UCIe/BoW/UALink/CXL/RDMA/NVLink/UEC等）、模拟/数模混合（Serdes/PHY）等模块的硅后板级验证工作，包括不限于Electrical Validation（EV）、Signal Integrity Validation（SIV）、BER Validation、RAS策略验证、协议一致性验证、系统裕量与稳定性验证等； 3、与相关团队和合作伙伴高效协作，完成验证策略/方案/计划制定、用例设计、验证执行、问题定位与攻关、结果分析和评估报告等。 【任职要求】 1、了解数据中心SOC的基本架构与研发/生产流程；了解ISA/uArch、核、Cache一致性、AI加速器、总线、存储与IO子系统、网络子…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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