岗位描述（节选）
岗位职责：
1. 制定EDA产品技术路线，定义产品功能；
2. 收集管理客户需求；
3. 与研发制定产品研发计划， 管理项目研发进度；
4. 构建并参与内部产品测试案例。
5. 参与客户现场调试；
6. 整理产品技术文档，撰写市场材料，制定实施大客户产品推广策略；
7. 面向销售、AE的产品内部推广。
任职资格：
1. 电子工程相关专业硕士以上学历；
2. 3年以上芯片封装版图设计经验，熟悉芯片封装版图设计流程，有先进封装（2.5D/3DIC)设计经验者更佳；
3. 熟练掌握相关先进封装版图EDA工具（Cadence Allegro, Mentor Xpedition等）；
4. 熟悉Linux系统相关操作，掌握一种以上脚本语言更佳；
5. 沟通能力佳，思维方式灵活，有责任心，工作热情主动，有团队合作能力；
6. 能够接受出差；
7. 能够承受工作压力。