技术支持工程师（封装方向）

岗位职责： 1.  负责Package EDA产品技术支持和推广； 2.  配合产品经理进行产品需求分析、功能定义及软件流程设计。 任职要求： 1.微电子、电子工程等相关专业本科以上学历； 2.熟悉先进封装EDA工具的技术，熟悉先进封装设计全流程者优先； 3.熟悉物理验证如DRC/LVS/ERC,会写相关rule deck优先； 4.具有较强的学习能力、分析能力、沟通能力和团队合作精神。