岗位描述（节选）
Key responsibilities 主要职责：
服务工程与技术支持
• 负责领导服务工程团队，开展故障排查流程、诊断工具及服务文档的制定工作。
• 与研发及产品工程部门协作，提升系统可靠性、可维护性及升级路径。
• 支持开发包括光学、照明、探测器、运动平台和控制电子等子系统的现场维修程序。
客户投诉管理
• 负责解决影响半导体工厂运营的关键客户投诉问题。
• 与工程、应用和制造团队协调跨职能工作组。
• 主导根本原因分析，并实施纠正措施以防止问题再次发生。
备件与物流管理
• 制定并管理光学检测系统的备件策略。
• 确保关键部件的供应，以最大限度减少设备停机时间。
• 优化备件库存及维修物流。
客户关系管理
• 与半导体客户建立牢固的关系。
• 定期开展客户服务评审和绩效会议。
• 确保就服务活动、升级及产品改进进行主动沟通。
服务业务发展
• 支持服务合同、升级和改造项目的开发。
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