岗位描述（节选）
1.作为公司供应链部门与封装厂商务和运营团队之间的对接窗口，以对技术和封装厂运营的理解为基础，全面推动项目量产进程；
2.维护和封装厂的合作关系，保持紧密沟通，让封装厂及时了解公司的产品和项目规划，技术要求，协调封装厂资源推进项目实施；
3.对内协调封装工程部门，项目部门和市场部门把控新项目的进展，推动解决量产项目中涉及投片和产出的问题；
4.基于供应需求进行现有产能维护和扩产推进，有需求的情况下进行新供应商评估和推进导入量产；
5.定期汇总各封装厂运营以及产能情况，和内部供应链计划团队配合达成生产目标，提高产能分配，优化封装生产效率。
任职要求：
1.统招本科及以上学历，理工科相关专业，2-5年半导体行业工作经验；
2.2年以上封装工程或下游公司直接对接封装厂的souring岗的相关经验；
3.良好的中英文表达及沟通能力，积极主动，责任心强，有较强的换位思考能力和部门全局意识；
有外部客……
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