岗位描述（节选）
岗位职责：
1.负责新产品导入阶段的RW (DP)工艺开发，协助封装厂建立相应Baseline,包括Bom选型,流程制定以及缺陷定义标准等；
2.负责新产品DOE & Window试验方案制定以及数据统计分析；
3.负责新产品导入阶段和量产阶段的良率分析与提升，推动新产品按时导入量产以及量产维护；
4. 竞品研究，配合R&D/PIE的前期芯片规划设计,评估 RW可行性与风险。
任职要求：
1.本科及以上学历，3年及以上工作经验；
2.熟悉12寸晶圆工艺，掌握laser/切割工艺参数；
3.熟悉CMOS wafer先进工艺技术，掌握如step cut, laser grooving, Die strength, chipping等相关low-k wafer切割的原理, 方法和表征；
4. 具备良好的质量意识，熟悉NPI导入流程，配合质量部门推进供应商质量控制和质量投诉改进；
5.责任心强，严……
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