岗位描述（节选）
工作职责：
1. 主导10G/25G/100G光模块芯片的实验室性能评估与系统级调试，协同IC设计团队定位并优化芯片应用端问题。
2. 主导评估板与参考设计的方案制定及关键器件选型，指导并评审Layout工程师的布局布线设计。
3.负责25G/100G高速链路的SI仿真评估与实测分析，回板后完成电源、时序、信号质量摸底测试并提出整改方向。
4.制定验证测试计划，操作高速示波器、误码仪等设备完成光电指标测试，输出评估与失效分析报告。
5.编写硬件参考设计、应用指南、测试报告等技术文档，提供给客户参考并指导客户的硬件设计工作，为内外部团队提供技术培训和支持。
岗位要求：
1.五年以上光模块/光芯片/光器件领域直接从业经验，熟悉SFP+/SFP28/QSFP28/QSFP-DD等光模块封装形态与内部硬件架构。
2.扎实的射频/高速电子电路基础，深刻理解传输线理论、阻抗匹配、S参数及其在光模块设计……
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