岗位描述（节选）
岗位职责：
1.负责2.5D/3D、Fan-out、TSV等先进封装 新产品方案评估与设计，为新产品提供封装解决方案；
2.主导新品NPI导入与量产，完成bom选型、工艺搭建及工程审核，解决试产及量产问题；
3.对接封装厂，主导qual验证、工艺调试与良率优化，解决品质异常及工艺瓶颈问题；
4.协同内外部团队 推进产品封装工艺迭代与能力提升，持续提升良率与制程稳定性；
5.负责芯片封装可靠性实验方案制定、统筹进度及数据分析，保障产品可靠性达标，满足客户认证与交付要求；
任职要求：
1.硕士及以上学历，2年及以上相关工作经验；
2.熟知封装制程process flow的关键点及制程、生产设备的工作原理和各制程的潜在风险点；
3.熟悉封装的各种材料特性，熟练掌握各类失效分析方法，能对失效样品设计合理的分析方案；
4.了解环境可靠性的测试流程，以及相关行业标准；
5.责任心强，严谨细致，具有一定……
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