岗位描述（节选）
工作职责：
1、负责SoC芯片在客户硬件平台上的BSP移植与适配，包括U-Boot修改、Linux内核裁剪、设备树（DTS）配置及底层驱动开发调试；
2、承接FAE及头部客户升级的疑难系统问题，定位并解决Kernel Panic、内存踩踏、DMA死锁、启动异常等底层故障；
3、基于芯片SDK，设计并验证可量产的底层软件参考方案，确保BSP与SDK各模块在客户板卡上的稳定运行；
4、负责系统启动时间优化、低功耗方案落地、内核稳定性加固，提升芯片在客户产品中的综合表现；
5、撰写BSP移植指南、驱动开发手册、性能调优笔记等技术文档，并为FAE团队及客户提供技术培训；
6、参与新一代芯片规格定义，从BSP/SDK落地角度反馈硬件设计建议，推动产品持续改进。
岗位要求：
1、本科及以上学历，电子/计算机/通信等相关专业，5年以上嵌入式Linux底层开发经验，其中至少2年基于SoC的BSP/驱动开发……
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