岗位描述（节选）
岗位职责：
1、 负责代工厂管理，了解产能情况和周期变化；
2、 负责设计下单方案，包括晶圆、基板、封装、测试、辅料等；
3、 负责产出的跟进，代工厂执行过程监控、反馈及相关问题的沟通、协调处理，确保生产顺利进行；
4、 负责汇总并了解产品的良率情况，及时关注数据变化对产出计划的影响，并随时进行调整，针对良率情况提出改良可行性建议。
5、领导交办的其他工作任务。
岗位要求：
1、 全日制本科及以上学历，理工类专业优先；
2、 有工艺或良率管理基础，熟悉ERP管理系统，掌握物料需求计划（MRP）；
3、 了解晶圆厂、封装测试公司生产计划运作，熟悉集成电路生产流程；
4、 具备良好的逻辑思维能力，对数字有着较高的敏感度；
5、 积极主动，具备良好的学习能力并乐于了解新的技术发展。