岗位描述（节选）
岗位职责：
1、负责芯片、板级与整机的散热与结构设计；
2、与硬件工程师、layout工程师确认PCB布局；
3、热设计规范的制定。
任职资格：
1、 电子等相关专业硕士及以上学历；
2、熟悉电子产品的热设计流程，熟悉应用仿真软件进行电子产品的热设计仿真与热设计方案；
3、了解散热器与风扇的制作流程并根据系统需要进行选型；
4、熟悉服务器、PCIE卡、芯片级等电子类产品热设计验证测试，简单使用散热测试治具；
5、强烈的责任心，良好的团队沟通、协作精神。具有很强的学习能力和独立解决问题的能力。