岗位描述（节选）
职位描述
参与并负责寒武纪智能加速器产品底层软件的开发与交付工作；参与新一代智能芯片的设计、软件开发以及产品化解决方案的交付工作。
岗位职责
1、参与并负责芯片前期的方案设计评估工作：结合智能芯片产品的特点以及可行的硬件方案，进行针对性的系统软件方案设计；
2、参与并负责芯片硅前的驱动开发与验证：基于芯片IP特性完成相应驱动开发以及测试用例开发，并基于FPGA/ZEBU/Z1/HAPS等验证平台完成Bringup调试以及相关IP功能验证；
3、参与并负责芯片流片后的验证以及产品化交付工作；完善产品化软件解决方案交付，同时关注长期的技术方案趋势与演进，通过引进新的技术与方案，提高产品竞争力。
任职要求
1、本科及以上学历 ，计算机相关专业，3年以上底层软件开发经验，熟练掌握C/Shell/Makefile等语言的使用；
2、具备良好的底层软件编程与问题定位能力，熟悉稳定性问题分析、性能分析等……
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