封装设计工程师

岗位职责： 1、负责封装方案选型评估； 2、独立完成封装基板设计； 3、 完成封装散热评估和散热方案； 4、完成基于封装材料的应力评估； 5、与后端及系统团队协作完成Bump Map/Ball Map优化及制定。 任职要求： 1、硕士及以上学历，封装或材料相关专业； 2、有应力/热仿真经验，熟练使用相关仿真软件； 3、熟练使用allegro等封装设计软件，有FCBGA/FCCSP封装设计经验； 4、了解封装工艺及基板生产流程； 5、了解SI/PI仿真相关内容。