岗位描述（节选）
岗位职责：
1.完成封装方案和工艺工程开发任务，设计并优化工艺流程，通过实验保障工艺可行。
2.设计团队和OSAT沟通，确定工艺流程，解决新产品导入和量产问题，提高良率和效率。
3.建立质量管控体系，监控生产过程、分析数据和持续优化工艺。
任职要求：
1.材料、电子等相关专业，硕士及以上优先。
2.7年封装工作经验，熟悉主流技术。
3.懂先进封装工艺原理和关键步骤，会设计优化工艺；熟悉材料和设备，能用软件分析数据，有失效分析和质量管控能力。
4.沟通协作强，能跨部门合作；善于解决问题、创新；工作认真负责，能适应快节奏、抗压。