岗位描述（节选）
工作职责：
1.负责芯片和封装可靠性测试前期评估和方案制定
2.负责可靠性测试相关试验，参与可靠性硬件设计，芯片筛选和各读点测试，负责输出芯片可靠性和封装可靠性测试报告
3.负责可靠性项目整体进度跟踪，协调产能和各种异常问题处理和解决
4.对客退芯片和可靠性测试失效芯片进行失效分析
5.根据失效分析结果配合芯片设计或封装设计进行问题定位
任职资格：
1.熟悉各种可靠性测试项目（包括芯片可靠性和封装可靠性，如ESD，LU，HTOL，LTOL，HAST，THB，HTSL，uHAST，TCT等）
2.熟悉JEDEC，JESD，IEEE，AEC-Q100/Q104等相关可靠性测试标准
3.有CPU或GPU相关产品可靠性和失效分析经验
4.熟悉各种芯片相关失效分析的方法(IV curve/X-ray/SAT/TDR/EMMI/FIB/OBIRCH等)
5.有丰富的芯片可靠性和失效分析经验（尤其是FC……
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