岗位描述（节选）
职责描述：
1. 根据芯片设计方案和IP特性制定相应test plan；
2. 根据芯片测试方案完成Loadboard，Socket，Probe card等ATE测试硬件设计与制造；
3. ATE测试pattern的convert；
4. 与IC设计和DFT团队配合完成CP/FT测试程序开发及调试；
5. 负责完成芯片特性化分析的数据收集，数据分析并输出相应报告；
6. 配合完成芯片可靠性测试实验的相关工作；
7. 负责产品的NPI导入和测试程序优化，TTR，良率提升；针对芯片量产过程中遇到的问题对production lot进行相应处理。
任职要求：
1. 大学本科及以上学历，微电子，电子，半导体相关理工科专业；
2. 5年以上芯片测试程序开发和量产相关工作经验；
3. 具有93K，Ultra-flex/J750等测试平台的测试程序开发能力；
4. 熟悉芯片的基本测试原理和DFT测试理论……
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