岗位描述（节选）
工作职责：
1、 需求预测与规划：收集市场信息、客户订单及项目需求，运用数据分析工具（如SAP、Python等）进行芯片产品需求预测，制定短期和长期生产计划，确保产能与市场需求匹配；与销售、市场团队紧密合作，分析市场趋势，调整预测模型，提高预测准确性；
2、 生产计划与调度：根据需求预测，协同公司运营部安排代工厂晶圆制造、封装测试等生产环节，制定详细的生产排程，合理分配设备、人力和物料资源；监控生产进度，协同公司运营部及时解决生产中的瓶颈问题，确保产品按时交付，降低生产延误风险；
3、供应链协同管理：与公司运营部协作，管理原材料采购计划，确保物料供应及时、充足，避免缺料或库存积压；对潜在的供应链风险（如供应商交期波动、物流中断等）进行预警和应对，优化供应链流程；
4、库存管理与成本控制：制定库存策略，监控芯片库存水平，平衡安全库存与周转率，降低库存成本；分析库存数据，识别呆滞物料和高价值芯……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。