岗位描述（节选）
岗位描述:
1、参与芯片立项开发全流程，代表产品工程师对芯片开发后期量产，测试提出需求，以及风险性评估；
2、根据芯片开发目标，拉通研发，测试部门制定测试策略；
3、 负责从Tapeout后到量产阶段的项目推进与协调，包括封装可靠性和器件可靠性， CP，FT，corner wafer，
Char等工作推进，组织项目各阶段的评审；
4、负责量产测试中低良测试项目的技术分析与处理，优化提高产品良率和可靠性；
5、协助FAE和质量部对客户RMA进行分析，提供技术和实验建议，协调安排测试验证工作；
6、协助运营部、测试部完成样品测试工作，以及量产产能扩充工作，协助市场部完成客户沟通工作；
7、协助运营部和市场部完成客户定制需求，制定满足客户需求的测试流程和测试阈值，评估客户定制需求的良率情况供市场部门决策；
8、沟通测试厂，对接量产数据格式，运用普迪飞数据分析系统Exensio MA进行量产数据分……
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