岗位描述（节选）
工作职责
1. 负责半导体激光器/光电探测器芯片的设计仿真，包括外延结构设计、器件物理仿真及版图设计；
2. 负责半导体激光器用多层光学薄膜的设计、制备与测试分析；
3. 负责光电器件制备工艺开发，包括光刻、刻蚀、薄膜沉积、金属化等半导体工艺技术；
4. 负责光电探测器件性能测试与可靠性评估，分析器件失效机理并提出改进方案；
5. 负责新型光电器件（新型探测机理、新材料体系）的探索性研究与验证。
任职资格
学历要求：博士/硕士；
专业要求：微电子学与固体电子学、材料物理与化学、材料科学与工程、物理学、光学、光电器件制造与工艺技术等相关专业；
技能要求：熟悉半导体激光器/光电探测器的工作原理与设计方法；熟悉半导体材料测试分析方法；具备半导体激光发射芯片设计仿真经验，熟悉相关设计仿真软件；了解光电器件制备工艺（光刻、刻蚀、薄膜等）。