岗位描述(节选)
【工作职责】
1、负责产品影像器件的方案设计,主导模组关键技术包含镜头、马达、sensor等某一领域的新技术开发工作;了解业界技术发展趋势,对影像硬件技术能力与竞争力建设,持续提升能力;
2、负责新产品的影像硬件需求分析、关键器件选型、规格制定、电路及结构的详细设计工作,在影像硬件开发过程中,分析解决器件及器件结构相关的设计、工艺、制程类问题;对影像硬件的设计、质量、交付、成本负责;
3、新技术调研和预研,提出改进和有创新性的技术方案,对路标规划负责;组织引进适合的新技术、新材料和新工艺,通过产品预研、技术合作和产品开发落地,提升产品相对竞争力。
【任职要求】
1、学历和专业要求:本科及以上学历,电子信息、计算机、自动化等相关专业;
2、工作经验要求:有5年以上影像硬件研发经验,有高端机型量产经验;
3、技能要求:熟悉摄像头、光学原理及相关技术,掌握ISP调试方法;
4、个人能力要求:具……
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本站当前在招 1375 个北京技术研发岗位,其中 143 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:美团 261 个理想汽车 239 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 109 个荣耀 90 个神州信息 77 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。