岗位描述(节选)
【工作职责】
1、负责创新型原型机硬件总体设计开发,负责产品硬件竞争力分析,具备技术创新能力,能够敏锐洞察行业发展趋势,参与行业最先进的技术发展交流,有从理论到产品化能力,引领硬件设计方案的逐步演进;
2、端到端的硬件产品模块设计交付,如满足性能功耗约束下,实现高速信号完整性,电源信号完整性,硬件模拟&数字电路设计、充电、sensor、显示、Camera模块、外购件选型和产品化设计等;
3、负责硬件器件选型、原理图设计到SDV测试的完整研发过程,满足功能、性能、功耗、成本、质量等多维度需求的研发设计。
【任职要求】
1、电子、通信、自动化、电气工程、机械电子、光电等相关专业;
2、扎实的硬件基础知识,精通模拟、数字电路分析及设计,具备终端硬件系统设计能力,能够整合各领域的能力形成产品竞争力;
3、具有基于ARM、DSP、FPGA硬件系统单板开发和调试经验、数字、模拟传感器检测和模拟小信号……
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本站当前在招 1375 个北京技术研发岗位,其中 143 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:美团 261 个理想汽车 239 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 109 个荣耀 90 个神州信息 77 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。