岗位描述(节选)
【工作职责】
1、负责手机及周边产品的整机组装工艺开发及量产,对产品的可制造性、可维修性、可靠性设计以及产品组装精度负责;
2、对胶水、背胶、设备、先进工艺方案等底层技术能力构建负责,持续提升产品的竞争力;
3、通过改进设计方案、改进工艺方案、改进材料、设备升级等,持续优化产品的质量与成本,提升用户体验。
【任职要求】
1、本科及以上学历,从事消费电子产品整机工艺开发2年以上工作经验(有手机类经验者优先);
2、精通机械、 材料、力学、仿真基本知识;
3、精通模具工艺知识,材料的物性、选型及应用,表面处理工艺;
4、精通生产制造工程工艺, 组装工艺;
5、对常见的生产和测试等工艺问题能独立准确地进行分析和解决;
6、有良好的沟通表达能力和团队合作精神,逻辑思维清晰。
本站当前在招 648 个深圳技术研发岗位,其中 37 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 21K(25~75 分位),中位约 20K,最低 6K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:腾讯 45 个中国平安 43 个富士康 41 个大族数控 41 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 40 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。