岗位描述(节选)
【工作职责】
1、持续进行金属成型工艺、金属后处理工艺、表面处理工艺等的创新研究与技术路标规划,构建行业领先的金属冲压、压铸、CNC、表面处理等工艺方案能力;
2、联合技术平台进行新材料导入,掌握材料与工艺核心能力,形成技术断裂;
3、对金属的工艺方案设计及工艺方案稳定性负责;
4、在金属低成本、高强度、低密度、高导热、高精致外观等方面持续创新突破,提升产品的竞争力。
【任职要求】
1、5年以上消费电子类金属结构件设计、加工工作经验;
2、精通金属材料、CNC加工、冲压加工、金属压铸、金属表面处理工艺、金属热处理等;
3、具备较强的技术创新意识,热爱技术专研,勇于挑战技术难点;
4、具备基本的手机结构件设计及整机装配基础知识,熟练使用Creo、AutoCAD等设计软件;
5、工作态度端正,有上进心,服从工作分配,具备较强的内外部沟通能力,能够配合出差。
本站当前在招 117 个西安技术研发岗位,其中 31 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 9K ~ 12K(25~75 分位),中位约 12K,最低 5K、最高 25K。
在招岗位较多的企业:神州信息 19 个海康威视 17 个广聚能源 13 个三星电子 12 个荣耀 5 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。