岗位描述(节选)
【工作职责】
电路系统设计:负责智能终端(穿戴/音频/AI硬件设备等)的硬件基带、充电管理、传感器、存储或平台小系统等电路的原理图与PCB设计开发。
技术攻关与创新:吸纳并应用前沿技术,解决硬件开发中的复杂问题,构建产品的持续核心竞争力。
测试与验证:负责硬件单板的调试、性能测试、可靠性验证及DFM(可制造性设计)评估,联合软件、结构、工程工艺系统化解决硬件问题,确保产品质量达标。
量产与维护:跟进硬件从研发阶段到大批量产的全过程,解决试产与量产中的硬件异常问题,综合进度、成本、性能以及质量等维度,给出最优化的解决方案。
【任职要求】
专业背景:通信、电子、自动化、微电子、计算机等相关专业本科及以上学历。
硬件基础:扎实的数电/模电基础,熟练掌握Cadence、Altium Designer等EDA设计工具。具有基于ARM/DSP硬件系统单板开发和调试经验、数字/模拟传感器检测和模拟小信……
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本站当前在招 1375 个北京技术研发岗位,其中 143 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:美团 261 个理想汽车 239 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 109 个荣耀 90 个神州信息 77 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。