首席影像硬件设计专家

【工作职责】 1、引领影像硬件技术方向，组织影像硬件系统规划； 2、布局新技术研究，负责关键部件预研及新技术引入； 3、负责影像硬件系统设计，对影像硬件方案设计竞争力负责； 4、构建器件技术能力，包括不限于器件设计能力、仿真能力、开发能力，确保器件的品质稳定、竞争力优势。 【任职要求】 1、学历和专业要求：控制/电子/通信/机电一体化/自动化等相关专业本科及以上学历； 2、工作经验要求：有10年以上影像硬件研发经验，有高端机型量产的商业成功经验； 3、技能要求：深入理解影像硬件-摄像头、Sensor、马达,、光学等器件的相关业界前沿技术，并能洞察并预见未来技术发展趋势； 4、个人能力要求：具备较强的逻辑思维能力及学习能力，具有良好的沟通能力、团队管理和项目管理能力。

本站当前在招 1375 个北京技术研发岗位，其中 143 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 12K ~ 20K（25~75 分位），中位约 20K，最低 2K、最高 70K。