岗位描述(节选)
【工作职责】
负责或者参与手机、穿戴、PC等消费电子产品射频天线和高频高速和EMC电磁兼容仿真方法开发,以及方法落地及问题解决。
方向一:板级系统仿真工程师
1、负责产品磁性能问题仿真方法/精度/优化/效率提升方面的研究;
2、参与产品磁性能问题的定位,根因分析以及改进措施建议;
3、负责新型磁性能仿真技术的洞察、规划、开发和产品问题应用。
方向二:电磁兼容仿真工程师
1、负责或者参与终端电磁兼容仿真能力建设:开发高频干扰抗扰,静电放电,CE/RE等某一领域的仿真方法,仿真模型,仿测精度,仿真基线等;
2、在负责的领域承担仿真技术项目开发,负责仿真技术立项、开发,对技术项目的质量和产品落地效果负责;
3、参与项目公司电磁兼容问题的定位分析,助力项目电磁干扰质量和产品竞争力达成;
4、负责电磁兼容某一方向的技术洞察,持续洞察业界相关领域的最新技术并落地公司,保证公司在技术上领先。
【任职要……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 1375 个北京技术研发岗位,其中 143 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:美团 261 个理想汽车 239 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 109 个荣耀 90 个神州信息 77 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。