岗位描述(节选)
【工作职责】
1、负责手机、PC、平板等产品系统热设计开发,构建有竞争力的整机散热解决方案,散热技术路标规划、需求分析、器件选型、架构设计、解决方案开发和验证;
2、负责先进散热新技术探索、预研及落地工作,在热功能材料、两相散热技术、主动散热创新技术、微尺度散热技术、柔性散热技术、器件封装散热技术等构建行业领先竞争力;
3、负责产品温控系统的方案设计和优化;达成极致的性能、噪音、发热的用户体验。
【任职要求】
1、具有热能与动力工程、制冷、流体机械、材料、机械等相关专业背景。有电子设备热设计、CFD仿真经验优先。
2、有两相散热部件设计、多物理场耦合设计、降噪设计、芯片封装散热设计等应用经验优先。
3、具备材料或机械设计相关专业,硕士以上学历,擅长材料方案和工艺路径构建,具有后加工工艺、表面处理等相关领域5年以上工作经验。
4、对产品和技术有自己的理解,具备新技术洞察和产业界链接能力,有……
完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。
本站当前在招 1375 个北京技术研发岗位,其中 143 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:美团 261 个理想汽车 239 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 109 个荣耀 90 个神州信息 77 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。