岗位描述(节选)
【工作职责】
1. 跟踪AI算法演进趋势,分析大模型、端侧轻量化模型、多模态等算法对算力、精度、带宽、时延、功耗的硬件需求,建立算法与硬件的需求映射与评估体系。
2. 跟踪XPU(NPU/CPU/GPU/DPU等)硬件技术演进,熟悉先进工艺制程、IP生态、业内供应链与技术资源。
3. 主导完成AI端侧芯片顶层架构设计,包括计算架构、指令集、数据流、调度策略、功耗控制、接口系统等,输出完整架构方案与SPEC。
4. 熟悉存储体系与存算一体技术,负责端侧AI芯片存储架构规划、访存优化、存算融合方案设计。
5. 协同算法、芯片设计、固件、产品团队,推动架构方案从定义、前端设计、验证、流片到量产落地。
6. 输出端侧AI硬件技术路线与前瞻性解决方案,支撑产品竞争力。
【任职要求】
1. 硕士及以上,微电子、集成电路、计算机、电子工程、AI相关专业。
2. 5年及以上AI芯片/端侧硬件/XPU架构……
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本站当前在招 1375 个北京技术研发岗位,其中 143 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:美团 261 个理想汽车 239 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 109 个荣耀 90 个神州信息 77 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。