贴装工艺工程师

【工作职责】 1、 负责SMT新产品导入前和量产阶段的风险识别管控，设计工艺方案（包括过程周转及PCBA成品包装）；（即新产品试产，试产前准备工作，试产过程跟进，收集试产问题点，推动试产问题改善，保证试产问题在量产前解决） 2、负责SMT流程优化及改进，生产现场支持及问题处理，线体平衡率分析改善； 3、负责SMT工艺改善、工艺开发、分析处理产线异常、解决品质问题； 4、产品文件的编辑确认，SMT工艺标准，技术标准的制定及更新； 5、负责新产品SMT资料导入及工艺评估，负责钢网、治具的开刻； 6、撰写8D报告、PFMEA、SOP等文件（含PCBA成品包装工位），具备独立报告能力； 7、SMT元件点数核算

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