岗位描述(节选)
【工作职责】
1、根据芯片设计需求,定义并设计系统验证方案板,确保验证环境的完整性与有效性。
2、依据芯片规格及开发环境,开发嵌入式验证软件,支持芯片功能与性能的全面测试。
3、协同软件工程师完成上位机自动化测试工具及数据采集相关的软硬件接口开发,提升测试效率与覆盖率。
【任职要求】
1、具备3年以上软硬件开发经验,有在IC设计企业参与芯片系统验证项目者优先。
2、熟练使用常用电路设计EDA工具,具备扎实的硬件设计与调试能力,有智能硬件量产项目经验。
3、熟悉芯片常见故障模式及其检测处理机制,具备嵌入式软件开发基础,掌握常用开发与烧录工具。
4、了解芯片系统级方案开发流程,对智能硬件产品量产中的典型问题有一定理解与应对能力。
5、学习能力强,对自动化测试技术、质量与可靠性工程具有持续探索的热情与实践意愿。
本站当前在招 1115 个惠州岗位(全城各职能合计),其中 36 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 14K,最低 5K、最高 30K。
在招岗位较多的企业:亿纬锂能 426 个德赛西威 315 个TCL 184 个欣旺达 47 个喜茶 30 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。