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热设计工程师

🏢 TCL📍 惠州招聘
🎯 社招 ⏰ 截止 3000-01-01 来源:企业官网(大易多租户)
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岗位描述(节选)

【工作职责】 1. 负责PC类(AIO、笔记本、MiniPC)产品的前期堆叠阶段的热风险评估,热仿真/热设计工作; 2. 可独立完成项目相关的散热系统设计,部件选型,系统热仿真及热测试工作; 3. 熟悉热仿真软件、散热材料和制造工艺、散热器件(离心风扇、热管、VC、散热模组)原理; 4. 负责散热领域新技术新材料的调研导入; 5. 负责散热标准和规范的制定; 6. 可承担部分新人培训的工作; 【任职要求】 1. 本科及以上学历,5年及以上PC类产品散热设计经验; 2. 具备扎实的传热基础理论,有较强的分析和解决实际问题能力,工程热物理/热能与动力工程等相关专业背景优先; 3. 精通3D设计算进,熟练使用热仿真相关软件; 4. 精通PC类散热系统及测试标准和规范; 5. 有LCD,OLED显示类产品散热经验的犹佳; 6. 熟练的英语阅读能力,书写和口语能…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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本站当前在招 1115 个惠州岗位(全城各职能合计),其中 36 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 14K,最低 5K、最高 30K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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