岗位描述(节选)
【工作职责】
"岗位职责:
1、主导芯片需求洞察,技术规划、规格定义及关键技术开发;为芯片竞争力负责
2、主导关键IP设计选型,完成显示类SoC架构设计及优化,输出方案文档;
3、主导芯片竞争力评估,性能分析优化,系统建模及关键芯片选型;
4、熟悉芯片的前后端流程、FPGA原型验证和仿真验证流程, 对芯片各阶段设计工作把关。
5、熟悉芯片系统级应用和板级硬件开发,并指导工程师完成芯片系统验证环境的搭建与测试执行。
6、研发流程各阶段相关文档撰写。
【任职要求】
任职要求:
1、5年以上显示类SoC系统架构设计经验
2、熟悉基于ARM 系列处理器的SOC架构,熟悉总线、加密以及各种标准外设接口,熟悉SOC前后端开发流程,熟悉性能和功耗评估;
3、对PCIE/DDR等SOC模块架构有深度的理解;
4、了解后端FloorPlan,PR等基本流程,有前后端协同工作经验;
5、熟悉ARM、RSIC……
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本站当前在招 1115 个惠州岗位(全城各职能合计),其中 36 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 14K,最低 5K、最高 30K。
在招岗位较多的企业:亿纬锂能 426 个德赛西威 315 个TCL 184 个欣旺达 47 个喜茶 30 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。