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IJP模组Cell激光切割高级/资深工程师

🏢 TCL📍 武汉招聘
🎓 本科及以上 🎯 社招 ⏰ 截止 2026-12-30 来源:企业官网(大易多租户)
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岗位描述(节选)

【工作职责】 1. 负责IJP模组Cell激光切割(CUT段)工艺技术工作,主导切割相关品质不良分析与改善,推动良率提升。 2. 制定CUT段线体工艺Spec,负责作业工艺文件的编制、评审及版本更新维护。 3. 独立开展工艺DOE试验验证,优化激光切割参数、工艺窗口,拓宽制程裕量,保障工艺稳定性。 4. 跟踪产线切割制程波动,定位工艺异常根因,联动设备、品质团队落地改善对策。 5. 沉淀切割工艺技术经验,支撑新产品试产导入及工艺变更评估。 【任职要求】 1. 统招本科及以上学历,材料、光学、微电子等相关专业。 2. 3年及以上面板/OLED模组激光切割工艺相关工作经验,熟悉Cell切割制程。 3. 能够独立策划执行DOE实验,具备工艺Spec及技术文件编写能力。 4. 擅长不良根因分析,具备产线问题闭环推动能力;有IJP印刷OLED经验优先。

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本站当前在招 3334 个武汉岗位(全城各职能合计),其中 1911 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 6K ~ 8.5K(25~75 分位),中位约 6K,最低 1.5K、最高 50K。
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统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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