bonding高级工程师

【工作职责】 1.负责 OLED 模组段 Bonding 制程（COF/FOG 等）的工艺开发与日常管控，优化 ACF 贴附、预压、本压参数，保障压着精度、导通可靠性等核心指标达标。 2.主导邦定制程不良解析与改善，针对导通异常、压着不良、粒子分布不均等问题定位根因，落地改善方案，提升制程良率与稳定性。 承接新品模组导入，完成邦定工艺方案制定、3.参数调试与验证，支撑新品从试产到转量产全流程落地。 4.编制、更新 Bonding 段工艺 Spec、作业 SOP、PFMEA 等技术文件，规范制程管控标准。 【任职要求】 1.统招本科及以上学历，电子信息、机械、材料、微电子等相关专业。 2.3-5 年及以上显示面板模组 Bonding 工艺相关经验，有 OLED 模组量产经验优先。 3.熟悉 COF/FOG 等邦定工艺原理与 ACF 材料特性，掌握压着参数调试方法与不良分析逻辑。 4.可独立…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

本站当前在招 3334 个武汉岗位（全城各职能合计），其中 1911 个公开标注了薪资。按这些标注统计：月薪（税前）主流区间 6K ~ 8.5K（25~75 分位），中位约 6K，最低 1.5K、最高 50K。