岗位描述(节选)
工作职责
1 、交换机产品的热仿真、热分析及仿真闭环;
2 、确定和优化整机及部件的散热方案、风道设计,引导 PCB 布局;
3 、制定系统风扇调速策略及系统温度告警策略 ;
4、负责液冷交换机方案设计、冷板设计等;
5、跟踪热设计前沿技术动态,参与热设计平台建设工作;
【任职要求】
1、全日制本科以上学历,英语四级及以上;
2、熟悉Flotherm或 ICEPAK仿真软件使用;
3、熟悉电子元器件的热特性和散热技术;
4、有4年以上交换机产品热设计工作经验者优先,有定制化交换机产品热设计工作经验者优先,有交换机液冷或光模块液冷工作经验者优先;
5、良好的合作精神,沟通能力强,工作细致耐心,能吃苦,积极上进。
本站当前在招 1278 个北京技术研发岗位,其中 144 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 20K(25~75 分位),中位约 20K,最低 2K、最高 70K。
在招岗位较多的企业:美团 261 个理想汽车 241 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 109 个神州信息 77 个京东 76 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。