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电子高级工程师(HP专项)

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岗位描述(节选)

【岗位职责】 工作职责: 1. 负责公司音频产品硬件方案设计及评审(BT、WiFi),对产品硬件规格负责,对产品硬件开发的过程、进度、风险负责 2. 负责硬件设计方案评估与确认、确保硬件相关功能和性能的可实现性以及硬件器件选型 3. 负责原理图设计、PCB设计评审、BOM制作及协助整机堆叠设计 4. 负责硬件调试、试产及RMA相关问题的跟进与解决 5. 负责硬件设计文档归档,和硬件相关资料输出 6. 新方案、新技术、新物料的预研、技术评估和选型替换; 【任职要求】 任职要求: 1. 35岁以下,电子科学、电子通讯、微电子、电子工程及自动化等相关专业本科及以上学历,5年+硬件开发经验; 2. 精通模拟电路/数字电路设计,有无线音频类产品类研发经验,包括不限于无线耳机等; 3. 熟悉运用PADS/Cadence/CAM350等EDA设计制图工具; 4. 熟悉PCB布线规则,了解PCB加工流程…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

深圳生产制造岗位行情

本站当前在招 247 个深圳生产制造岗位,其中 23 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 7K ~ 9K(25~75 分位),中位约 7K,最低 1.5K、最高 18K。
在招岗位较多的企业:安克创新科技股份有限公司 135 个富士康 37 个大族数控 16 个华大智造 13 个华大基因 12 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。

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