芯片硬件应用开发高级工程师（HP专项）

【岗位职责】 1.负责耳机硬件电路架构设计，包括音频信号处理、蓝牙通信、电源管理等核心模块； 2.进行耳机芯片外围应用电路设计，优化音频质量、功耗控制和无线连接稳定性； 3.负责耳机SoC、Codec、电源管理IC等关键器件的选型、评估及调试； 4.进行PCB设计优化，确保耳机在小尺寸、低功耗、高集成度的条件下达到最佳性能； 5.参与音频前端硬件开发，如ANC（主动降噪）、Beamforming（波束成形）、回声消除等功能的实现与优化。 【任职要求】 1.电子工程、通信、微电子等相关专业，本科及以上学历，5年以上耳机硬件和芯片应用开发经验； 2.熟悉耳机SoC、音频Codec、DSP、电源管理等芯片架构及应用； 3.掌握高速信号设计、射频干扰处理、电源完整性优化等关键技术； 4.具备ANC、音频信号链路、电池管理、功耗控制等系统级优化经验； 具备较强的硬件调试能力，能熟练使用示波器、频谱…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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