芯片系统架构师（HP专项）

【岗位职责】 1.负责规划耳机芯片（如Audio Codec、DSP、蓝牙/Wi-Fi SoC、PMIC等）的演进路径和技术规格，对芯片的设计流程、生产工艺和测试封装流程提出合理要求，负责将复杂音频芯片落地产品并取得商业成功； 2.根据产品需求合理选择或定义芯片平台，负责将系统要求拆解到芯片规格书、软件（嵌入式和上层APP）规格书和算法规格书。根据产品对性能、功耗和成本的要求，负责设计音频系统解决方案； 3.根据对音频算法和嵌入式软件的基本认知，相应地设计音频数据链路，负责估算芯片的负载（MCPS、功耗、存储），设计音频低功耗模式； 4.负责多芯片系统架构的设计，根据产品性能需求、芯片生产工艺、成本和功耗来定义（或选择）芯片partition，利用数字、模拟、混合、AI芯片的合理组合（包括SiP）来达成最佳的系统架构； 5.负责定义SoC、DSP、ANC、Codec、PMIC等模块的技术方…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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