芯片嵌入式软件高级工程师（HP专项）

【岗位职责】 1.负责耳机芯片的嵌入式软件开发，包括底层驱动、音频算法集成、ANC控制等； 2.设计并优化耳机音频数据处理流程，提高蓝牙传输稳定性、降低功耗和延迟； 3.进行操作系统（RTOS）移植与优化，提升耳机固件的稳定性与响应速度； 4.参与蓝牙音频协议（LE Audio、LC3、AptX、AAC、LDAC等）的优化开发； 5.负责耳机OTA升级、功耗优化、故障诊断等软件模块的开发与维护。 【任职要求】 1.计算机、电子工程、自动化等相关专业，本科及以上学历，5年以上嵌入式开发经验； 2.熟悉蓝牙音频协议（A2DP、HFP、LE Audio等），具备蓝牙堆栈开发经验者优先； 3.精通C/C++，熟悉ARM Cortex-M/RISC-V等架构，掌握嵌入式RTOS调度机制； 4.熟悉音频信号处理链路、ANC算法调优、麦克风阵列信号处理等技术； 5.熟悉Audio DSP架构，有HiF…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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