芯片封装高级工程师（HP专项）

【岗位职责】 1.负责耳机SoC芯片封装设计，优化散热、抗干扰、信号完整性和功耗管理； 2.参与SiP（系统级封装）等先进封装方案的研发与评估； 3.研究耳机蓝牙SoC、DSP、射频、Codec、PMIC等芯片的封装优化方案，提高封装可靠性和集成度； 4.负责封装材料评估、热仿真、电磁兼容分析，优化封装工艺流程； 5.协同供应链团队，与封装厂、测试厂紧密合作，推动封装技术落地与量产。 【任职要求】 1.微电子、材料、电子封装等相关专业，本科及以上学历，5年以上芯片封装经验； 2.熟悉SiP、FCBGA、Fan-out、CoWoS等封装技术，如Flip Chip、Wire Bonding，并具备耳机芯片封装优化经验； 3.掌握封装仿真分析工具，如HFSS、Siwave，能够进行封装结构优化； 4.熟悉封装工艺流程，包括晶圆级封装、倒装芯片、键合等技术； 5.具备良好的跨团队协作能力，推动封…… 完整岗位描述与官方投递入口,请登录后在岗位详情页查看。

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