岗位描述(节选)
1. 负责产品硬件方案设计、器件选型、原理图设计、PCB布局评审。
2. 负责项目前期硬件方案评估、竞品拆解、架构规划、风险评估,输出硬件方案文档、器件BOM、设计规范及评审资料。
3. 负责硬件Bring-up、整机功能调试、EVT/DVT/PVT各阶段问题攻关。
4. 配合结构、软件、测试、工厂团队,跟进试产、量产导入,解决生产不良、贴片异常、整机故障率问题,保障项目顺利量产。
5. 沉淀硬件设计规范、问题案例库、器件选型标准,持续优化整机硬件质量与成本。
【任职要求】
1. 本科及以上学历,电子、通信、微电子等相关专业,5年以上嵌入式硬件开发经验,有智能手机/智能佩戴产品量产经验者优先。
2. 熟练使用Cadence等设计工具,精通嵌入式低功耗电源系统设计与优化。熟悉常用外设接口协议与硬件原理,具备独立调试外设能力。
3. 熟练使用示波器,直流电源,万用表,焊接台等各种仪器设备。
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本站当前在招 1202 个杭州技术研发岗位,其中 36 个公开标注了薪资。按这些标注统计:月薪(税前)主流区间 12K ~ 22K(25~75 分位),中位约 20K,最低 3K、最高 40K。
在招岗位较多的企业:海康威视 647 个阿里巴巴集团(含高德/阿里云) 151 个蚂蚁集团 70 个阿里巴巴控股集团 58 个迪普科技 45 个
统计口径:求职者营地实时在招岗位的公开薪资标注,未标注者不计入;区间为 25~75 分位,非薪酬承诺。